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Case
可對各種封裝形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模擬電路、數字電路、光電耦合器等施加單一信號源信號進行高溫工作壽命試驗、穩態老煉篩選。
胡洪江
hhj@gzsairui.com
